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snapdragon 8 gen 3 文章 最新資訊

大眾汽車(chē)在沃爾夫斯堡測(cè)試Gen.Urban自動(dòng)駕駛汽車(chē)

  • 大眾集團(tuán)已將其Gen.Urban自動(dòng)駕駛研究車(chē)投入真實(shí)城市交通，開(kāi)始在沃爾夫斯堡的公共道路上進(jìn)行新的測(cè)試階段。該項(xiàng)目將項(xiàng)目從受控試驗(yàn)轉(zhuǎn)向日常城市場(chǎng)景，涵蓋交叉口、環(huán)島以及混合住宅與工業(yè)區(qū)。這一進(jìn)展揭示了大型汽車(chē)集團(tuán)如何處理用戶體驗(yàn)、內(nèi)飾概念以及自動(dòng)駕駛汽車(chē)的人機(jī)交互。它還強(qiáng)調(diào)了城市測(cè)試路線不僅用于驗(yàn)證駕駛功能，還驗(yàn)證乘客的接受度和信任度。無(wú)傳統(tǒng)對(duì)照的城市檢測(cè)Gen.Urban研究車(chē)輛設(shè)計(jì)無(wú)方向盤(pán)或踏板，體現(xiàn)了面向未來(lái)的全自動(dòng)出行理念。在當(dāng)前測(cè)試階段，一名受過(guò)培訓(xùn)的安全駕駛員坐在副駕駛座，必要時(shí)可通過(guò)專(zhuān)用控
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Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車(chē)型集中發(fā)布

  • 隨著汽車(chē)智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車(chē)架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計(jì)算的重要一步，它不僅推動(dòng)電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，也為構(gòu)建軟件定義汽車(chē)架構(gòu)創(chuàng)造了更清晰的技術(shù)路徑。作為智能汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新的賦能者，高通公司早在2023年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上便推出了行業(yè)首款同時(shí)支持智能座艙與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴(kuò)展平臺(tái)——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車(chē)型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
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高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

  • 11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站 今天在微博發(fā)文稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說(shuō)法，高通會(huì)長(zhǎng)期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版的市場(chǎng)格局，定位對(duì)標(biāo)蘋(píng)果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機(jī)游戲體驗(yàn)≥驍龍 8 至尊版，套片價(jià)格≥驍龍 8 至尊版，在未來(lái)的中端旗艦產(chǎn)品線中
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閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)榮獲開(kāi)放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證

  • Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開(kāi)放計(jì)算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會(huì)的評(píng)審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開(kāi)放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺(tái)。
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Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施

  • 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機(jī)。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機(jī)，Switchtec Gen 6系列旨在實(shí)現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機(jī)的高級(jí)安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動(dòng)功能，并采用符合美國(guó)商用國(guó)家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測(cè)試中占據(jù)主導(dǎo)地位

  • 上周，高通在年度峰會(huì)上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺(tái)式機(jī)的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號(hào)將包含 18 個(gè)內(nèi)核，兩個(gè)內(nèi)核的最高時(shí)鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時(shí)功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說(shuō)法。我們參加了這次活動(dòng)，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計(jì)筆記本電腦上自己進(jìn)行一些測(cè)試。從某種意
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋(píng)果A17

  • 關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無(wú)低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門(mén)時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

  • 陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來(lái)開(kāi)發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車(chē)輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運(yùn)行溫度。“在光伏電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強(qiáng)大的介電性能和增強(qiáng)的耐熱性。”EG-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無(wú)需單獨(dú)的底漆即可自吸以實(shí)現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來(lái)加速固化。陶氏聲稱(chēng)，在使用中，“該材料可以吸收振動(dòng)并具有自愈特性
  • 關(guān)鍵字： gen-7  IGBT  模塊  硅凝膠  陶氏  

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

  • 高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱(chēng)上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來(lái)都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過(guò) 400 萬(wàn)分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬(wàn)之間。這意味著新的 Snapdra
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3

  • 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號(hào)，最終的成品或許會(huì)有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會(huì)有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類(lèi)，而非具體到一個(gè)型號(hào)。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績(jī)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jī)還要高一些，可以說(shuō)表現(xiàn)亮眼。跑分頁(yè)面還顯示，該處理器的C
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Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動(dòng) PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

  • Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動(dòng)客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 MB/s[1]，容量高達(dá)8TB[2]，專(zhuān)為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負(fù)載設(shè)計(jì)。隨著游戲圖形技術(shù)的革新、4K 和 8K 高質(zhì)量?jī)?nèi)容以及 AI 應(yīng)用的普及，如今的玩家和專(zhuān)業(yè)人士需要能夠進(jìn)一步強(qiáng)化 PC 性能的存儲(chǔ)
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Valve 的下一代 VR 頭顯工程機(jī)規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

  • 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號(hào) Deckard）的工程機(jī)細(xì)節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱(chēng) Deckard 的概念驗(yàn)證工程機(jī)（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應(yīng)用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級(jí)手機(jī)。該工程機(jī)在顯示方面搭載了 JDI 供應(yīng)的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
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Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù)：“聲”臨其境暢享無(wú)線好聲音

  • 從頻頻出圈的音樂(lè)綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國(guó)產(chǎn)游戲大作，這些優(yōu)質(zhì)的IP內(nèi)容不僅帶來(lái)了精彩的視覺(jué)享受，也進(jìn)一步提升了觀眾對(duì)音頻體驗(yàn)的期待。為打造更加無(wú)縫的沉浸式音頻體驗(yàn)，Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù)將無(wú)線音頻、連接和移動(dòng)領(lǐng)域的多種技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合，帶來(lái)清晰的音質(zhì)、可靠的連接和超低時(shí)延，讓用戶在多種場(chǎng)景下都能解鎖高品質(zhì)聽(tīng)音體驗(yàn)。無(wú)損音質(zhì)，好聲音漸入佳境無(wú)論是震撼人心的音樂(lè)，還是細(xì)膩動(dòng)人的臺(tái)詞對(duì)白，出色的音質(zhì)往往能讓人們更深入地融入其中，感受每一幀畫(huà)面的情感張力。Snapd
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車(chē)級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車(chē)系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效。“Imagination的汽車(chē)產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車(chē)在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)

  • 要點(diǎn)：●? ?理想汽車(chē)和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來(lái)的量產(chǎn)車(chē)型中采用驍龍至尊版汽車(chē)平臺(tái)●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)首次亮相，采用現(xiàn)專(zhuān)為汽車(chē)定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級(jí)平臺(tái)相比，全新平臺(tái)的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增強(qiáng)車(chē)內(nèi)體驗(yàn)近日在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車(chē)平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車(chē)平臺(tái)是驍龍?數(shù)字底盤(pán)?解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高
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